産(chǎn)品特點：
1、機外殼采用(yòng)冷軋闆烤漆處理(lǐ)，内膽為(wèi)不鏽鋼316L材料制成；加熱器均勻分(fēn)布在内膽外壁四周，内膽内無任何電(diàn)氣配件及易燃易爆裝(zhuāng)置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工(gōng)作(zuò)室内物(wù)體(tǐ)一目了然。
2、箱門閉合松緊能(néng)調節，整體(tǐ)成型的矽橡膠門封圈，确保箱内高真空度。
3、微電(diàn)腦智能(néng)控溫儀，具(jù)有(yǒu)設定，測定溫度雙數字顯示和PID自整定功能(néng)，控溫精(jīng)确，可(kě)靠。
4、智能(néng)化觸摸屏控制系統配套日本三菱PLC模塊可(kě)供用(yòng)戶根據不同制程條件改變程序，溫度，真空度及每一程序時間。
5、HMDS氣體(tǐ)密閉式自動吸取添加設計，真空箱密封性能(néng)佳，确保HMDS氣體(tǐ)無外漏顧慮。
6、整個系統采用(yòng)材料制造，無發塵材料，适用(yòng)100 級光刻間淨化環境。
選配件：
真空泵：德(dé)國(guó)品牌，萊寶“DC”雙極系列旋片式油泵，極限真空高，噪音低，運行穩定。
連接管：不鏽鋼波紋管，完全密封将真空泵與烘箱連接。
HMDS預處理(lǐ)系統的必要性：
在半導體(tǐ)生産(chǎn)工(gōng)藝中(zhōng)，光刻是集成電(diàn)路圖形轉移重要的一個工(gōng)藝環節，塗膠質(zhì)量直接影響到光刻的質(zhì)量，塗膠工(gōng)藝也顯得尤為(wèi)重要。光刻塗膠工(gōng)藝中(zhōng)絕大多(duō)數光刻膠是疏水的，而矽片表面的羟基和殘留的水分(fēn)子是親水的，這造成光刻膠和矽片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和矽片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導緻光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二矽氮烷)可(kě)以很(hěn)好地改善這種狀況。将HMDS塗到矽片表面後，經烘箱加溫可(kě)反應生成以矽氧烷為(wèi)主體(tǐ)的化合物(wù)。它成功地将矽片表面由親水變為(wèi)疏水，其疏水基可(kě)很(hěn)好地與光刻膠結合，起着偶聯劑的作(zuò)用(yòng)。
HMDS真空烘箱的原理(lǐ)：
HMDS預處理(lǐ)系統通過對烘箱HMDS預處理(lǐ)過程的工(gōng)作(zuò)溫度、處理(lǐ)時間、處理(lǐ)時保持時間等參數可(kě)以在矽片、基片表面均勻塗布一層HMDS，降低了HMDS處理(lǐ)後的矽片接觸角，降低了光刻膠的用(yòng)量，提高光刻膠與矽片的黏附性。
HMDS真空烘箱的一般工(gōng)作(zuò)流程：
先确定烘箱工(gōng)作(zuò)溫度。典型的預處理(lǐ)程序為(wèi)：打開真空泵抽真空，待腔内真空度達到某一高真空度後，開始充人氮氣，充到達到某低真空度後，再次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數後，開始保持一段時間，使矽片充分(fēn)受熱，減少矽片表面的水分(fēn)。然後再次開始抽真空，充入HMDS氣體(tǐ)，在到達設定時間後，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使矽片充分(fēn)與HMDS反應。當達到設定的保持時間後，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作(zuò)業過程。HMDS與矽片反應機理(lǐ)如圖：先加熱到100℃-200℃，去除矽片表面的水分(fēn)，然後HMDS與表面的OH一反應，在矽片表而生成矽醚，消除氫鍵作(zuò)，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(三甲基矽烷基較大)阻止其進一步反應。
尾氣排放等：多(duō)餘的HMDS蒸汽（尾氣）将由真空泵抽出，排放到專用(yòng)廢氣收集管道。在無專用(yòng)廢氣收集管道時需做專門處理(lǐ)。
外殼冷軋闆烤漆
